SMD、COB和CSP是LED燈帶三種形態(tài)，SMD是最傳統(tǒng)的。我們一直追求芯片的極致化、燈帶產(chǎn)品的精細化，從5050燈珠到今天的CSP技術(shù)，為滿足客戶多元化需求，我們均有投資研發(fā)和生產(chǎn)。而市場上各類燈帶產(chǎn)品層出不窮，面對琳瑯滿目的產(chǎn)品，該如何進行取舍和選擇?就目前來說，SMD和COB應(yīng)用比較廣泛，各有優(yōu)缺點和不同的應(yīng)用場景。SMD最為常見，多種尺寸可選;COB憑借優(yōu)越線性效果而備受市場青睞;而新型燈條CSP的誕生，則因更加領(lǐng)先的芯片封裝技術(shù)而引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)尚。那么與傳統(tǒng)燈帶COB和SMD燈帶對比，CSP燈帶具備哪些優(yōu)越性?今天，就讓小編帶大家一起了解學(xué)習(xí)吧!

　　01 CSP領(lǐng)先的封裝工藝

　　LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED軟條的核心組件，將直接影響LED軟條的光品質(zhì)。而如何攻破封裝芯片技術(shù)難點，是各大廠商努力突破的技術(shù)壁壘。

　　COB和CSP所采用的傳統(tǒng)封裝技術(shù)，構(gòu)造復(fù)雜，制程多而繁瑣，構(gòu)造復(fù)雜耗時耗力，生產(chǎn)成本較高。制成后的LED照度會因封裝材料受熱產(chǎn)生變質(zhì)及其它種種原因阻擋而減低，散熱效果不佳，產(chǎn)品穩(wěn)定性也較差。

　　經(jīng)過技術(shù)精進，CSP芯片采用“倒裝芯片和芯片級技術(shù)”，熱阻值低，電氣穩(wěn)定性高。它的體積越來越小，性能也更加穩(wěn)定。

　　CSP封裝成本遠低于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的成本，能最大程度節(jié)約人工成本及包裝成本，性價比較高。

　　02 光色精準(zhǔn)度較高

　　傳統(tǒng)的COB采用點粉工藝，混光顏色不純，混光時顏色不易控制，只能通過犧牲良品率來實現(xiàn)良好的顏色一致性。

　　CSP的燈珠排列更密集，在封裝前就進行分光，發(fā)光角度更大，CSP的光色精準(zhǔn)度是比較高的，在混光顏色一致性上，CSP相對于傳統(tǒng)COB，優(yōu)勢也較為明顯。

　　03 超強柔韌性

　　COB和SMD的柔韌性一般，如果操作不當(dāng)，COB會出現(xiàn)封裝脫落，SMD可能會使燈珠的支架破裂。而CSP因為無支架、金線等脆弱環(huán)節(jié)，采用滴膠保護燈珠，安全可靠。芯片體積更小，可以做到更加輕薄，折彎受力角度小，具有更強勁的柔韌性。

　　04 三款產(chǎn)品應(yīng)用場景建議

　　從應(yīng)用場景來講，三款燈帶的應(yīng)用都較為廣泛，無明顯限制。藍景基于3款產(chǎn)品的各自優(yōu)越性，對其使用場景進行了更為細致的劃分：

　　SMD燈帶因其多種尺寸可選，應(yīng)用較為廣泛，更適合用于室內(nèi)勾邊，防水款產(chǎn)品也可用于室外輪廓勾勒。COB燈帶憑借優(yōu)良的線性效果，應(yīng)用于裝飾照明和道具展架照明效果更佳。

　　CSP燈帶具有一定的線性效果，柔韌彎折性最好。且于封裝前分光，良品率及光色精準(zhǔn)度優(yōu)于前面兩款燈帶，相對來講性價比最高。故綜合來看，在室內(nèi)外的各種應(yīng)用中都有一定優(yōu)勢。且其體積精巧，對于狹窄空間的應(yīng)用優(yōu)勢更明顯。

　　光 與 影

　　有光就有影，設(shè)計光也設(shè)計影